| 突波種類 | ESD | Surge | EFT | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 適用系列 | STS | MLE | SEH | SHV | SHN | MLC | MLC | MLA |
| 適用標準 | IEC61000-4-2 | IEC61000-4-5 | IEC61000-4-4 | |||||
SFI開發了專用在消費性及電腦周邊相關產品過電壓保護器STS系列。STS是利用最新開發成功SGD封裝方式產品，將Wafer 成功封裝在0201~0603尺寸內，提供優於TVS產品特性，可有效保護15KV~25KV的過電壓、通過國際標準IEC61000-4-2，STS本身具有低崩貴電壓低電容以對高速傳輸如USB 2.0、HDMI、Thunderboat要求提供更好的ESD保護效果，同時STS提供『同阻容感產品一樣』包裝，可以降低驗證過程時間，並具有『極佳的銲錫特性』，比起目前在市場上使用DFN一直存在『不易焊接』及『通流量較小』的『缺點』來說，STS是應用在消費性及電腦周邊相關產品提供過電壓元件的最佳選擇。
1.貼片型封裝(0201~0603)
2.專門設計於智能手機ESD保護
3.低崩壓高通流能力
4.高非線性指數α達到(99以上)
5.反應速度比MLV快(<0.1ns)
6.通過IEC61000-4-2測試
7.符合RoHS要求及無鉛錫爐
8.無極性雙向動作
1.插腳式封裝體積大(5∮~14∮)
2.抑制電壓較高
3.漏電流較大(<50μA)
4.反應速度較慢(>100ns)
5.較嚴重劣化現象
6.失效模式有可能導致燃燒現象
1.貼片式DFN封裝較不易焊接
